Ogłoszony w 2019 roku jako konkurent dla GDDR6, szybki typ modułów pamięci HBM2E wchodzi obecnie na pełną skalę do masowej produkcji w zakładach SK Hynix w Korei Południowej. Ze względu na poprawę prędkości transferu oczekuje się, że HBM2E zostanie zintegrowany […]


























