Masz za mało RAM? W dobie DDR5 czeka nas niemały skok. Samsung opracowuje układy pamięci, dzięki którym stworzy moduły o pojemności nawet do 768 GB.

Jak podaje serwis SeekkingAlpha, Samsung opracowuje układy pamięci 24 Gb DDR5, co pozwoli stworzyć moduły pamięci RAM 768 GB. Układy te mają być masowo produkowane w zakładach Samsunga w technologii 14 nm EUV.

Samsung już wcześniej udowodnił, że możliwe są moduły pamięci DDR5 o pojemności 512 GB. Oczywiście, ze względu na to, że w domowym pececie nie ma takiego zapotrzebowania, zasilą one serwery na platformie Intel Sapphire Rapids, która pojawi się w 2022 roku. Same pamięci zapewne zostaną oficjalnie pokazane wcześniej, może jeszcze nawet w 2021 roku.

Moduły o pojemności 512 GB wykorzystują stosy 32 x 16 GB, z których każdy zawiera układy 8 x 16 Gb DRAM. Samsung planuje teraz zwiększyć całkowitą pojemność modułów do 768 GB przy użyciu układów pamięci o pojemności 24 Gb. W rezultacie, CPU zdolny do obsługi ośmiu kanałów pamięci RAM, z dwoma modułami na kanał, powinien być w stanie pracować z, bagatela, 12 TB pamięci RAM DDR5. Nadchodzące chipy mogą być nawet używane w modułach komputerów konsumenckich o pojemnościach 24 GB i 48 GB.

Kiedy dokładnie te pamięci trafią do serwerów? Nie wiadomo. To raczej nie będzie przyszły rok, bo najpierw Samsung będzie zapewne chciał udoskonalić produkcję chipów 16 Gb, a dopiero później ruszy masowa produkcja 24 Gb. Zatem? 2023 rok? Prawdopodobnie.

Intel przedstawia plan rozwoju procesorów, zmiany w procesach produkcji i ich nazewnictwie. Ogłasza też kto jest pierwszym klientem zlecającym Intelowi produkcję chipów w ramach IDM 2.0.